极目新闻记者 胡长幸
5月28日上午,随着首片晶圆从生产车间成功下线,总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产。这是湖北首个大型碳化硅晶圆生产基地,基地一期全面量产后,年产36万片晶圆的年产能将居国内碳化硅晶圆大厂前列。
长飞先进武汉基地项目位于武汉东湖高新区光谷科学岛区域,定位为国际领先、国内技术最先进、产线最智能的第三代半导体标杆工厂。项目自2023年9月1日正式动工以来,不断刷新施工“进度条”,从打下第一根桩到实现结构封顶,厂房建设耗时不到10个月,至2025年5月28日首片晶圆下线,创造了百亿级投资超大项目建设的“光谷速度”。
长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚透露,尽管基地刚投产,但首款芯片的良率已达97%,处于国际先进水平。这得益于基地在全球率先部署了A3级别天车系统,可实现自动生产、自动搬运和自动派工。他说,1.2万平方米的车间内,仅需20多人即可保障生产线顺利运转。
据悉,目前该基地已与全球头部车企广泛合作,下月即将上车测试一款碳化硅芯片,共有近10款正在验证,未来数月将开启量产交付。
这座大厂的投产,紧密契合了半导体和新能源汽车行业的技术迭代需求。当前,5G商用、汽车电动化、人工智能产业发展迅猛,以碳化硅为代表的第三代半导体市场需求正迎来全面爆发。由于半导体材料碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作,随着新能源汽车充电电压越来越高、充电后续航里程越来越长,碳化硅晶圆逐渐成为新能源汽车行业的“新宠”、全球争相竞逐的产业新赛道。
2024年,我国新能源汽车产量达1316.8万辆,今年仅一季度产量已达756.1万辆,在全球遥遥领先。然而,车辆动力系统中使用的高端主驱芯片,我国九成以上依赖进口。
长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍,碳化硅晶圆下游产品,将制造成新能源汽车主驱芯片,为车辆提供动力,相当于燃油车的发动机、人体的心脏。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆,达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”,成为全国头部的碳化硅晶圆厂,有望打破国际垄断。
有业内人士认为,上述武汉基地首片晶圆的正式下线,填补了湖北省高端碳化硅器件制造领域的空白,将对湖北抢占第三代半导体产业新赛道、打造“具有全国影响力的科技创新高地”产生重要支撑作用,或将对中国第三代半导体及新能源汽车产业的发展作出积极贡献。
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