极目新闻记者 常怡
通讯员刘语晗
4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心盛大开幕。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，吸引超1000家企业参与，展览面积达2万平方米，全方位呈现化合物半导体产业技术前沿与发展态势。
上午9点半，企业新品发布会在展馆核心区域同步举行，多家产业链领军企业集中发布材料、器件、装备等领域最新成果，现场人气高涨，成为首日焦点。
在材料领域，发布成果集中展现出行业核心技术突破。光谷芯材重磅发布RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖8英寸及6/8英寸衬底规格，关键性能对标国际先进水平。
器件领域，泰晶科技推出面向高速光模块领域的两款高端差分振荡器。两款产品为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。昌龙智芯则推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级，填补了国内相关市场空白。
发布式现场，昌龙智芯与长江光电产投签署战略合作协议，双方将深化在功率芯片先进封装技术与模块应用领域的合作，加速技术产业化落地。
星曦光发布旗舰型车载Micro-LED光源产品M-50K，以5万个像素、3000流明的极致规格，重新定义智能车灯标准，引领车载照明技术升级，为智能汽车交互体验注入新动能。
装备板块同样引人瞩目。中电科电子装备集团一举推出四款先进封装测试核心装备，有力推动高端装备的发展进程。吾拾微面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理，发布了12寸临时键合与解键合方案。硅来半导体发布的新一代SiC晶锭激光切割设备，单片切割效率提升达50%，为产线扩产提供了更优选择。
论坛主办方介绍，除新品发布外，论坛还同步设投融资对接会、供应链供需对接会及人才招聘会，构建起技术、商贸、资本、人才全链条服务体系。