极目新闻记者 马清妮
通讯员 程武春
6月3日传来消息，由中建三局科技厂房建设公司承建的武汉高端光电子器件产业基地建设项目一期主体结构全面封顶。
项目实景图
该项目位于武汉市东湖高新区综合保税区，一期总建筑面积约 15.8 万平方米，主要包含洁净厂房、研发办公室等5栋单体。
从2022年10月项目正式开工建设以来，项目团队结合电子厂房建造“短、平、快”的特点，按照快速启动、精益建造、完美履约的整体部署，克服了疫情和风雪极端天气的不利影响，全力以赴保进度，提前完成多个阶段性节点任务，历时七个月实现所有厂房全面封顶。
全过程协调各专业施工，实现专业与各工序间的无缝对接，目前，F3主厂房砌体已完成80%，首层洁净区环氧喷涂及墙板完成40%，即将开始二层洁净施工。项目采用预制盖板提前封闭顶板后浇带，实现快速断水，为地下室装饰、机电、金刚砂地坪，以及顶板上的正式园林，快速穿插施工提供良好条件。
地下室机电及金刚砂地坪穿插施工
该项目预计2024年上半年完工，建成后，将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造，搭建高端研发和制造平台。投产后，预计新增产值上百亿元，助力光迅科技加快迈向国际一流光电子企业之列。
（图片由通讯员提供）