11月10日，“第三届科技与资本论坛——新质生产力与耐心资本”在厦门举办，本届论坛由厦门金圆投资集团有限公司、惠新私募基金管理有限公司、惠新（厦门）科技创新研究院共同主办，来自政产学界的代表齐聚一堂，共同探讨如何通过信用机制创新和资本市场支持，促进科技与经济的深度融合发展。
论坛现场
众所周知，处于初创期的科创企业具有投资大、风险高、回报周期长等特征，并且由于自身规模不大、资产较少等原因，往往在融资方面困难重重。“耐心资本”摒弃了“急功近利、快进快出、挣快钱”的心态，更看重企业的未来和投资的价值，并具有较高的抗市场风险能力，对促进科技创新、推动产业升级、培育科创企业意义重大。
论坛上，惠新（厦门）科技创新研究院发布2024年重点课题《抓好科技信用，培育耐心资本，积极促进新质生产力的发展》研究成果，进一步通过剖析颠覆性创新的特点和其创新周期规律、耐心资本的起源、特点和难点，提出以战略科学家为核心，以科技信用为抓手，以政府背书增信为保证，推动长期资金向耐心资本转化的理论框架，并通过惠新基金成功培育资本的现实案例，拓宽运用“耐心资本”助力科创企业成长的思路。
“发展新质生产力的核心要素是科技创新，但科技创新和金融资本之间又存在‘长期’与‘短期’的现实矛盾。”惠新私募基金管理有限公司总经理、惠新（厦门）科技创新研究院常务副院长冯澍表示，面对新的生产形势及新的科技竞争，需要改变从生产投入、生产持有到资金周期的变化，使资金的供给和需求能够达到平衡。“这个平衡不是一蹴而就的，需要大家凝聚共识，这也是我们举办本次论坛的意义。”
据介绍，2021年12月，惠新（厦门）科技创新研究院正式落户厦门火炬高新区，成立以来，惠新研究院着眼于国家战略科技与经济社会发展的长期目标，致力于为半导体、新能源及金融科技等产业领域招商引资和产业培育方面提供智力支持，全力服务于厦门科技金融产业发展。